成都华微2024年年度股东会会议资料 RF集成电路业务发展展望

尊敬的各股东：

依据公司章程及相关法规，现将成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度股东会会议资料中有关RF集成电路业务部分汇报如下：

一、业务概述
RF集成电路作为公司核心业务之一，在2023年实现了稳健增长。本年度，公司持续聚焦于射频前端芯片、无线通信模块等产品的研发与市场拓展，产品广泛应用于5G通信、物联网、智能终端等领域。

二、2023年业绩回顾

1. 销售收入：RF集成电路业务实现营收XX亿元，同比增长XX%，主要受益于5G基础设施建设和消费电子市场需求回暖。
2. 研发投入：公司加大研发力度，全年研发费用达XX万元，新增专利XX项，提升了产品竞争力。
3. 市场拓展：成功进入多家头部客户供应链，海外市场销售额同比增长XX%。

三、2024年发展规划

1. 技术创新：计划投入XX资金用于下一代RF芯片研发，重点突破高频、低功耗技术，以应对6G预研及AIoT应用需求。
2. 产能提升：通过产线优化和合作伙伴扩展，预计RF集成电路年产能提升XX%，以满足订单增长。
3. 风险管控：针对供应链波动和国际政策变化，公司将加强库存管理和多元化采购策略。

四、股东关注事项
股东可就RF集成电路的技术路线、市场前景及财务表现进行提问，管理层将在会议中详细解答。

本次股东会旨在透明沟通，共同推动公司可持续发展。感谢各位股东的支持与信任！

成都华微电子科技股份有限公司
2024年X月X日